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1、这是个像素结构的制作流程。
2、流程图依次是玻璃基底-栅极金属沉积-栅极图案化-sinx沉积(就是截面图上面第一层蓝色的insulator sinx 层间绝缘用的)-本征非晶态硅沉积-n+掺杂非晶态硅沉积-激活区图案化-数据金属布线沉积(浅蓝色的部分)-数据金属布线图案化-n+掺杂非晶态硅刻蚀(橘红色的)-接触孔图案化-ITO沉积(透明电极)-像素电路图案化(右上黄色部分)。
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